激光焊接能將所有輸入能量精準(zhǔn)有效地轉(zhuǎn)化與應(yīng)用。第一階段需要進(jìn)步被焊接部件的溫度至焊材的要求。當(dāng)它們被用于焊接微小和敏感的塑料部件或在溫度敏感的環(huán)境下焊接細(xì)小部件時(shí)，這些長(zhǎng)處都將得以充分體現(xiàn)。焊接口溫度與半導(dǎo)體系統(tǒng)的功率輸出形成閉環(huán)回路，這為加工提供了精確控制。傳統(tǒng)的選擇性焊接要求熱表面有機(jī)械接觸，但在空間有限、限制接觸或流入連接口熱量被控制的情況下，激光焊接施展了顯著的上風(fēng)。在第二階段，焊材流入被潤(rùn)濕的部門，這個(gè)階段的持續(xù)時(shí)間需要根據(jù)部件的大小、以及焊接連接處的大小與情況相應(yīng)地調(diào)整。對(duì)于熱敏元件或在熱敏環(huán)境下的焊接（如塑料外殼），
激光焊接機(jī)選擇性焊接的方法長(zhǎng)短常理想的必選方案。焊接溫度必需保持不變。在光纖的輸出端，激光束會(huì)通過一個(gè)固定的聚光元件或掃描鏡。
除了傳統(tǒng)的焊接方法，激光焊接塑料已被證明是一種可靠的材料焊接方法，激光焊接機(jī)并廣泛應(yīng)用在汽車、電子、醫(yī)療、保健、食物包裝和消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)。
對(duì)于一些電子應(yīng)用，例如在電子元件和PCB包括焊料在一個(gè)熱箱中同時(shí)被加熱，大量采用焊接加工長(zhǎng)短常合適的。
高溫計(jì)加工控制
焊接過程主要分為三個(gè)階段：加熱、變形和潤(rùn)濕。例如，圖2顯示的適時(shí)溫度走勢(shì)，是由一個(gè)非接觸式溫度丈量結(jié)合半導(dǎo)體激光系統(tǒng)得到的，這里面一個(gè)高溫計(jì)觀察路徑與聚焦激光束位于同軸。
溫度優(yōu)化與時(shí)間特征對(duì)于選擇性焊接能否取得最佳效果是至關(guān)重要的。最后階段，熔化的焊材將被焊接的金屬部件表面件，過程中要求表面無雜質(zhì)和氧化物層。加工所需的焊接材料可由送絲系統(tǒng)提供或通過預(yù)先添加焊膏或鍍錫。例如，小元件可獲得良好的焊接效果，同樣對(duì)于一些不可加熱的元件或熱敏焊接部件，效果非常明顯。直接輸出半導(dǎo)體激光器因?yàn)榫邆潇`活的功率可控性和非接觸式溫度丈量功能，使其尤其成為此類應(yīng)用理想的工具。需要留意的是高溫計(jì)丈量，激光焊接機(jī)也可用于良好焊接口的自動(dòng)驗(yàn)證和排除不良接口。案例見圖1。
選擇性焊接
電子元件的選擇性焊接是一種使用填充材料（焊料）填充到連接間隙讓物質(zhì)表面連接起來的方法。
。選擇性焊接主要用于把電子元件連接到電路板或傳導(dǎo)路徑上這類出產(chǎn)工藝中。
光纖耦合直接輸出半導(dǎo)體激光器往往被用于選擇性激光焊接工藝。該光源常見的輸出芯徑是180μm。
上一個(gè)：