不銹鋼激光焊接機(jī)大部門微波焊接封裝系統(tǒng)都被稱為手套式操縱箱系統(tǒng)。
。氣體環(huán)境中氦可以用一組分光計(jì)來檢測(cè)封裝漏氣,優(yōu)于每秒10-7cc的氦,首先在高壓氦氣環(huán)境下不會(huì)引起元件爆炸。這些系統(tǒng)內(nèi)有高質(zhì)量的氣體,包括90%的氮或氬,和10%的氦。在手套式操縱箱內(nèi)有兩個(gè),三個(gè)或四個(gè)用于焊接的CNC運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)。有些微波封裝可以采用不銹鋼或可伐合金部件。真空烤箱通過對(duì)揮發(fā)材料加速吹氣處理來清除焊接前的部件上的雜質(zhì)。
激光焊接機(jī)氣體凈化是通過激活吸氣劑,不斷從氣體中去除氧氣和空氣,并且不斷從氫氮?dú)怏w的烘烤中產(chǎn)生。這個(gè)空間在打開注入氣體前被抽成真空,以確保氣體不受污染。
不銹鋼激光焊接機(jī)技術(shù)應(yīng)用于微波電路焊接封裝,激光要通過蓋子焊接基座上的迷宮的側(cè)壁,這些側(cè)壁將電路上的部門原件和其他原件隔離開來。特殊的洗氧器能從氣體中去除氧氣和水,這樣系統(tǒng)中焊接元件就有一個(gè)氣體環(huán)境,其中的水和氧含量少于10ppm。激光焊接機(jī)聯(lián)通室用于將元件和工具運(yùn)進(jìn)運(yùn)出操縱箱。